Çip üretimindeki en zor adımlardan biri, devre desenlerini silikon üzerine giderek daha küçük ölçekte basmak. ASML ve optik ortağı Carl Zeiss'in mühendisleri, 8 Ekim'de gündeme gelen hakemli makalede bu sınırı genişletmek için 'Hyper NA' adlı yeni nesil EUV litografi yaklaşımını tanımladı.
Makaleye göre sistem yaklaşık 5 nanometre büyüklüğündeki özellikleri basabilir; bu, güncel High NA aracının eriştiği ölçüden üçte birden fazla küçük. Daha küçük desenler, çip hızını ve enerji verimliliğini artırma potansiyeli taşıyor.
Hazır ürün değil ASML geliştirmeye başladı ancak makineyi üretme taahhüdü vermedi. Mühendisler yaklaşık on yıllık bir ufuktan söz ediyor. Zeiss'in gerekli hassasiyette ayna üretebildiği, mevcut ışık kaynağının ise yeniden kullanılabileceği belirtiliyor; yine de optik, maske ve üretim verimi sorunları çözülmek zorunda.
Dolayısıyla haber yarın daha ucuz çip üretileceği anlamına gelmiyor. Bu, araştırma ile seri üretim arasındaki uzun yol için yayımlanmış bir mühendislik çerçevesi.