Foxconn, 30–31 Ekim’de Taipei’de düzenlenen Hon Hai Tech Day 2026’da yeni nesil zekâ altyapısını parça üretiminden sistem bütünleştirmeye uzanan bir sergiyle tanıttı. Şirketin 30 Ekim açıklamasında etkinlikte 321 gösterim bulunduğu belirtiliyor.
Sunucu tek başına yetmiyor Öne çıkan tasarımlardan NVIDIA DSX POD, Vera Rubin temelli raf ölçeğinde hesaplamayı modüler konteynerlerde birleştirmeyi amaçlıyor. Yaklaşım, kritik entegrasyon ve doğrulamaların sevkiyattan önce yapılmasına, ardından hazırlanmış tesis altyapısına bağlanmasına dayanıyor.
Gösterimlerde hesaplama, ağ bağlantısı, elektrik dağıtımı ve soğutmanın birlikte tasarlanması vurgulanıyor. Robotik ve hassas üretim uygulamaları da etkinliğin diğer başlıkları arasında.
Bu bir şirket duyurusu ve teknoloji gösterimi. Sergilenen tasarımın her müşteride aynı verimliliği sağlayacağı veya bütün tesislerin işletmeye geçtiği sonucu çıkarılamaz. Enerji tasarrufu ve kapasite değerlendirmesi için gerçek kurulumlara ait ölçümler gerekli.